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数字型热释电探测器提高功率密度

发布时间:2020/6/27 6:54:25 访问次数:599

VS6525R0EI/TR新型PYD 2592 SMD(表面贴装)DigiPyro数字型热释电探测器。

这款双元件PYD 2592和Excelitas最近发布的PYD 2792 SMD DigiPyro一样,具有两个并联的标准感应元件,其光学窗口为5x7mm的紧凑型SMD封装外壳。作为Excelitas DigiPyro产品的最新成员,PYD 2792和PYD 2592均具有极宽的视场角(FOV),可为复杂的运动检测应用提供所需的灵活性,包括智能家居、物联网(IoT)、汽车照明和安防等应用领域。

Excelitas的PYD 2592 SMD DigiPyro探测器的工作电压为1.8-3.6V,可与TO封装的DigiPyro探测器兼容,并能简化标准PCBA的处理和操作。PYD 2592还可以另外配置参数设置(带通,阈值),并支持链接的微处理器(μP)/微控制器(MCU)的睡眠/唤醒功能。

产品特性包括:

市场上最宽的视场角(FOV),可用于灵活的光学设计

完全SMT兼容性(可在标准化PCBA流程中自动处理和组装)

高度最低封装外形,z高度在市场上最低,可进行浅层光学设计

低电压电源工作

低功耗

电池供电

新的PYD 2592传感器成为我们创新DigiPyro探测器系列,PYD 2592和PYD 2792探测器的独特设计简化了与主机系统的集成,显著缩小了外形尺寸,并内置了将探测器输出信号转换为14位数字输出信号的内部集成电路。因此,OEM客户可以开发出更出色的新产品,并在从智能家居到IoT等更多应用领域获得更具竞争力的市场优势。

为进一步简化测试和诊断流程,Microchip还推出了MPLAB代码覆盖许可证,新工具以一种对应用程序影响最小的方式确定软件各部分是否已经进行了测试。

经TüV SüD认证的MPLAB XC功能编译器可满足ISO 26262汽车安全标准、IEC 61508工业应用标准、IEC 62304医疗软件标准和IEC 60730自动电气控制标准中规定的验证和确认要求。MPLAB XC功能安全编译器附带用于对MPLAB X集成开发环境(IDE)及MPLAB调试器和编程器进行认证的其他文档。由于不收取年度续订费用,MPLAB XC功能安全许可证是市场上成本最低的解决方案。

使用代码覆盖工具来确保嵌入式软件的高测试覆盖,通常需要大量硬件修改、昂贵的软件及投入大量精力搜索大型数据文件以获取相关信息。MPLAB代码覆盖许可证避免了这种情况,对测试时间的影响不到1%。通过获得专利的流程,MPLAB代码覆盖许可证可以不将代码分块而一次完成代码测试,既节省了时间,又无需筛选大型数据文件。由于应用认证时通常需要此代码测试数据,因此该新的代码覆盖许可证能够进一步为认证过程提供支持。

16款采用eSMP®系列超薄SMP(DO-220AA)封装的新型2 A和3 A器件,扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。

Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围,3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平,显著提高功率密度。

日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V,可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。

新型整流器最高工作结温达+175 °C,MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020标准1级,LF最高峰值为+260 °C。器件符合RoHS标准,无卤素。

(素材来源:21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢)

深圳市永拓丰科技有限公司http://ytf01.51dzw.com/


VS6525R0EI/TR新型PYD 2592 SMD(表面贴装)DigiPyro数字型热释电探测器。

这款双元件PYD 2592和Excelitas最近发布的PYD 2792 SMD DigiPyro一样,具有两个并联的标准感应元件,其光学窗口为5x7mm的紧凑型SMD封装外壳。作为Excelitas DigiPyro产品的最新成员,PYD 2792和PYD 2592均具有极宽的视场角(FOV),可为复杂的运动检测应用提供所需的灵活性,包括智能家居、物联网(IoT)、汽车照明和安防等应用领域。

Excelitas的PYD 2592 SMD DigiPyro探测器的工作电压为1.8-3.6V,可与TO封装的DigiPyro探测器兼容,并能简化标准PCBA的处理和操作。PYD 2592还可以另外配置参数设置(带通,阈值),并支持链接的微处理器(μP)/微控制器(MCU)的睡眠/唤醒功能。

产品特性包括:

市场上最宽的视场角(FOV),可用于灵活的光学设计

完全SMT兼容性(可在标准化PCBA流程中自动处理和组装)

高度最低封装外形,z高度在市场上最低,可进行浅层光学设计

低电压电源工作

低功耗

电池供电

新的PYD 2592传感器成为我们创新DigiPyro探测器系列,PYD 2592和PYD 2792探测器的独特设计简化了与主机系统的集成,显著缩小了外形尺寸,并内置了将探测器输出信号转换为14位数字输出信号的内部集成电路。因此,OEM客户可以开发出更出色的新产品,并在从智能家居到IoT等更多应用领域获得更具竞争力的市场优势。

为进一步简化测试和诊断流程,Microchip还推出了MPLAB代码覆盖许可证,新工具以一种对应用程序影响最小的方式确定软件各部分是否已经进行了测试。

经TüV SüD认证的MPLAB XC功能编译器可满足ISO 26262汽车安全标准、IEC 61508工业应用标准、IEC 62304医疗软件标准和IEC 60730自动电气控制标准中规定的验证和确认要求。MPLAB XC功能安全编译器附带用于对MPLAB X集成开发环境(IDE)及MPLAB调试器和编程器进行认证的其他文档。由于不收取年度续订费用,MPLAB XC功能安全许可证是市场上成本最低的解决方案。

使用代码覆盖工具来确保嵌入式软件的高测试覆盖,通常需要大量硬件修改、昂贵的软件及投入大量精力搜索大型数据文件以获取相关信息。MPLAB代码覆盖许可证避免了这种情况,对测试时间的影响不到1%。通过获得专利的流程,MPLAB代码覆盖许可证可以不将代码分块而一次完成代码测试,既节省了时间,又无需筛选大型数据文件。由于应用认证时通常需要此代码测试数据,因此该新的代码覆盖许可证能够进一步为认证过程提供支持。

16款采用eSMP®系列超薄SMP(DO-220AA)封装的新型2 A和3 A器件,扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。

Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围,3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平,显著提高功率密度。

日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V,可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗,提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。

新型整流器最高工作结温达+175 °C,MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020标准1级,LF最高峰值为+260 °C。器件符合RoHS标准,无卤素。

(素材来源:21IC和ttic和eechina.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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