SMA-1001TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。TE新型PCIe Gen 4卡边缘连接器采用1.00mm间距，兼容各代PCI Express信号设计，同时支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCIe Gen 1）数据传输速率，可实现下一代CPU更强系统应用扩展性和更高带宽，适用于服务器、存储系统、工作站和台式计算机。此外，该连接器的封装和插接接口均可与各代PCIe标准兼容。

PCIe Gen 4卡边缘连接器提供符合PCI-SIG CEM规范的 x1、x4、x8和x16（36/64/98/164针脚）插槽配置。其它可定制选项包括：三种厚度镀层（30微英寸金镀层、15微英寸金镀层和亮金），两种聚酯薄膜表面（全覆盖与10mmx10mm覆盖）及两种焊接方式（焊盘和焊片）。

符合PCIe Gen 4规范的数据中心产品，高性能且可后向兼容的卡边缘连接器需求随之增长。TE的新型PCIe Gen 4适配器为下一代产品设计提供全面支持，可用于Intel、AMD及IBM平台，满足客户多样化的需求。

TE Connectivity (TE) 今日宣布，其新型Sliver卡缘连接器已被SFF-TA-1002规范收录为行业标准，为该行业标准下性能最优的卡缘连接器。基于Sliver 2.0设计，TE业内领先的SFF-TA-1002连接器是一款支持多协议，多通道连接的解决方案，是满足下一代高速、高密度数据传输硅技术设计需求的理想之选。

SFF-TA-1002引脚设计规范符合EDSFF、PCIe、OCP NIC及其他协议的性能要求。TE SFF-TA-1002连接器通过整合多样引脚技术和速度配置，可实现简易设计和多源供应。Sliver SFF-TA-1002连接器支持PCIe Gen 5,  可扩展至112G PAM-4。该连接器采用0.6mm间距的高密度设计，可满足下一代硅技术下，PCIe标准的通道数要求，而市场上现有产品已达其通道数极限。

TE的SFF-TA-1002 Sliver卡缘连接器拥有业内最领先的性能，支持28G NRZ / 56G PAM-4数据传输速率，并可升级至56G NRZ / 112G PAM-4。

Weller WT2M 双通道焊台：WT2M 双通道焊台具备150W 功率和高功能性，是 Weller 高性能 WT 系列的最新产品。它提供同类最佳的产品组合，并可向后兼容市面上的所有焊接工具以及全面的配件系列。

Metcal CV-5210：Metcal 焊台凭借 SmartHeat® 技术引领行业达35年。SmartHeat®智能加热技术能够让CV-5210感知热负荷，并可瞬间将电力按需直接传送到焊点。嵌入式自动调节加热器根据焊点的需求提供适量的电力，进而可实现快速、安全及可重复的焊接过程，且无需校准。CVC-5210可向后兼容MX 系列，配有 2.8 英寸彩色触摸屏，具有醒目的图形、通讯接口、集成净功率计和功率图等功能。该设备可存储和记录墨盒属性，提供可追溯性信息，并保护电源免受不合格墨盒的损害。

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