TSW-113-07-T-DTinyBGA 封装不能不提 Kingmax 公司的专利 TinyBGA 技术。TinyBGA 英文全称为“Tiny Ball Grid”，属于是 BGA 封装技术的一个分支，是 Kingmax 公司于 1998 年 8 月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于 1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高 2～3 倍。与 TSOP 封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

采用 TinyBGA 封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有 TSOP 封装的 1/3。TSOP 封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而 TinyBGA 则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的 TSOP 技术的 1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用 TinyBGA 封装芯片可抗高达 300MHz 的外频，而采用传统 TSOP 封装技术最高只可抗 150MHz 的外频。

TinyBGA 封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于 0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有 0.36mm。因此，TinyBGA 内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

各种直径尺寸：SMD、5mm、7mm、10mm、14mm、20mm、25mm、32mm、34mm、40mm、53mm

广泛的可变电阻电压范围：18V-1800V

多种浪涌承受能力：标准、高浪涌、超高浪涌

大电流处理和能量吸收能力

单体通流量可达到70KA甚至更高

快反应时间

低泄露电流

多种引线形式：直、弯和其他特殊引线类型

多种包装形式：散装、卷装包装、卷包装

TQFP 是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。

TQFP 封装：由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有 ALTERA 的 CPLD/FPGA 都有 TQFP 封装。

PQFP 是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。

PQFP 封装：PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100 以上。

TSOP 是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP 内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP 适合用 SMT（表面安装）技术在 PCB 上安装布线。

TSOP 封装：TSOP 封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

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