单端差分转换器分立式功率晶体管
发布时间:2020/3/31 23:18:37 访问次数:994
MAX9719DEBE实现方法是在输入端增加两个电阻 R1 和 R2,R2 连接到 VOCM。若需要,可以使用输入放大器 A1 的双通道版本 OP2177,对于非常低的输入偏置电流,可将第二放大器用作输入缓冲器。
改进的单端差分转换器,具有可调共模。
输入和输出图,红线为 VOP,黄线为 VON,蓝线为输入。共模为 0V。
输入和输出图,红线为 VOP,黄线为 VON,蓝线为输入。共模为 2.5 V。
输入以 VREF 为基准。参见图 3 所示电路,输入以地为基准,直接获取后转换为差分输出。现在可以调节 VOCM 以使共模输出偏移,而输入仍然以地为基准。VOCM 可以设为基准电压源的一半或转换器的中间电平。VOCM 基本上像 VIN 一样,用作另一个输入。所选电阻值应满足下式:
通过叠加,当 VIN 为 0 时,输出值与 VOCM 相同。由于 VOCM 是设置输出共模的值,因此差分输出为 0。若 R1 = RG 且 R2 = RF.
分立式功率晶体管正在进入它的最后发展阶段。硅基氮化镓集成电路可以实现更高的性能、占板面积更小,省却很多所需工程。全新功率级集成电路系列是氮化镓功率转换领域的最新发展里程,从集成多个分立式器件,以至集成更复杂的解决方案都可以,从而实现硅基解决方案所不能实现的电路性能、使得功率系统工程师可以更容易设计出高效的功率系统。
EPC90120是一块半桥开发板,其最高器件电压是80 V、最高输出电流为12. 5 A,内含 ePower 功率级集成电路(EPC2152)。该板的尺寸为两英寸乘两英寸(50.8 毫米乘50.8 毫米),可实现最优开关性能。开发板包含所有重要元件,让工程师容易对 EPC2152 进行评估。
评估板也可以连接至仿真器,以开发用户应用程序。通过USB连接供电,可使用PC进行评估和软件开发。评估板包含广泛用于工业设备的RS485和CAN驱动IC,从而可用于开发支持工业网络标准的应用。
关于RX23E-A产品群
RX23E-A产品群配备32位MCU,支持DSP/FPU、工作频率为32 MHz,内置无需校准即可达到0.1%测量精度的AFE。集成的ΔΣA/D转换器具有23.6位最大有效分辨率,单芯片即可实现从前需要将MCU、专用A/D转换器或高精度运算放大器结合使用才能实现的模拟性能。RX23E-AMCU产品群于2019年5月推出,已广泛用于工业仪表应用,例如温度控制器、称重传感器和应变片传感器模块。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
MAX9719DEBE实现方法是在输入端增加两个电阻 R1 和 R2,R2 连接到 VOCM。若需要,可以使用输入放大器 A1 的双通道版本 OP2177,对于非常低的输入偏置电流,可将第二放大器用作输入缓冲器。
改进的单端差分转换器,具有可调共模。
输入和输出图,红线为 VOP,黄线为 VON,蓝线为输入。共模为 0V。
输入和输出图,红线为 VOP,黄线为 VON,蓝线为输入。共模为 2.5 V。
输入以 VREF 为基准。参见图 3 所示电路,输入以地为基准,直接获取后转换为差分输出。现在可以调节 VOCM 以使共模输出偏移,而输入仍然以地为基准。VOCM 可以设为基准电压源的一半或转换器的中间电平。VOCM 基本上像 VIN 一样,用作另一个输入。所选电阻值应满足下式:
通过叠加,当 VIN 为 0 时,输出值与 VOCM 相同。由于 VOCM 是设置输出共模的值,因此差分输出为 0。若 R1 = RG 且 R2 = RF.
分立式功率晶体管正在进入它的最后发展阶段。硅基氮化镓集成电路可以实现更高的性能、占板面积更小,省却很多所需工程。全新功率级集成电路系列是氮化镓功率转换领域的最新发展里程,从集成多个分立式器件,以至集成更复杂的解决方案都可以,从而实现硅基解决方案所不能实现的电路性能、使得功率系统工程师可以更容易设计出高效的功率系统。
EPC90120是一块半桥开发板,其最高器件电压是80 V、最高输出电流为12. 5 A,内含 ePower 功率级集成电路(EPC2152)。该板的尺寸为两英寸乘两英寸(50.8 毫米乘50.8 毫米),可实现最优开关性能。开发板包含所有重要元件,让工程师容易对 EPC2152 进行评估。
评估板也可以连接至仿真器,以开发用户应用程序。通过USB连接供电,可使用PC进行评估和软件开发。评估板包含广泛用于工业设备的RS485和CAN驱动IC,从而可用于开发支持工业网络标准的应用。
关于RX23E-A产品群
RX23E-A产品群配备32位MCU,支持DSP/FPU、工作频率为32 MHz,内置无需校准即可达到0.1%测量精度的AFE。集成的ΔΣA/D转换器具有23.6位最大有效分辨率,单芯片即可实现从前需要将MCU、专用A/D转换器或高精度运算放大器结合使用才能实现的模拟性能。RX23E-AMCU产品群于2019年5月推出,已广泛用于工业仪表应用,例如温度控制器、称重传感器和应变片传感器模块。

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