MAX923ESAT非传统能源市场使用的 IC 必须具备的性能特点如下：

很小的备用静态电流：一般情况下低于6μA，最低可低至 450nA。

很低的启动电压：低至 20mV。

很强的输入电压能力：高达 34V 连续电压和 40V 瞬态电压。

能够处理 AC 输入。

多输出能力和自主的系统电源管理。

自动极性工作。

面向太阳能输入的最大功率点控制 (MPPC)。

能够从低至1℃的温度变化中收集能量。

外部组件最少和占板面积紧凑的解决方案。

                 

基于STM32的云连接应用，主要集中在L4、F4、F7几个系列。但这并不是说在你做云连接应用的最开始，选型阶段，只有F4,F7,L4这几个系列可供选择。和外部无线通信模块通信所需要的串口和SPI接口是所有MCU都支持的外设；选择FLASH和RAM的大小能满足的STM32就可以了。如果考虑到节点设备的功耗，以L0、L1、L4、L5为代表的STM32L系列，可以帮助你缩小筛选范围；如果还要结合节点设备的高安全需求，那么L4和L5，更是低功耗系列中的个中翘楚，看重处理性能，H7和F4则是更合适的选择.

              

常用的socket函数有：

socket过程：创建一个socket并返回一个整型描述符，

descriptor = socket(protofamily，type，protocol)；

close过程：告诉系统终止对一个socket的使用，

close(descriptor)；

bind过程：服务器使用bind过程提供协议端口号，

bind(descriptor，localaddr，addrlen)；

                                 

元器件根据smt贴片进行设计。如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求。

PCB上元器件的分布应尽可能均匀。

同类元器件尽可能按相同的方向排列，特征方向应一致，便于贴装、焊接和检测。

元器件布局设计的工艺要求及多方位考虑

大型器件的四周要留一定的维修空隙，留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。

发热元件应尽可能远离其他元器件，一般置于边角、机箱内通风位置。

对于温度敏感的元器件要远离发热元件。

需要调节或经常更换的元件和零部件，如电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关、保险管、按键、插拔器等元件的布局，应考虑整机结构要求，置于便于调节和更换的位置。

                       

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