兼容802.11b，在速度提升了4倍的同时，设备成支只高出了50%。它与大多数人使用的有线上网方式相比，在速度方面优势更加明显——它比多数有线接入的速度快约50倍。 据了解，目前Wi-Fi的三个标准——a、b和g各有特点，802.11b最普及，但在速度上最慢，802.11a速度和802.11g相近，但它适用于距基站较近的大批用户使用，802.11g不但速度比802.11b快，对障碍物的穿透能力也较强，而且其设备价格比802.11a更便宜，加上它可兼容802.11b，确可称得上是未来Wi-Fi的主流标准。 目前，苹果已计划将802.11g作为自己无线上网产品的主导标准。

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大唐电信对联盟第一批成员的专利收费将很低，甚至是免费的。同时，联盟首批8个成员最近要分工，各攻长项，争取在拿出能商用的中国3G设备和手机。

目前，全球共有三个3G标准，一个是欧洲公司倡导的WCDMA、一个是美国公司倡导的CDMA2000、一个是中国倡导的TD-SCDMA。中国的3G技术将来可能会带来一个1万亿元的市场。

802.11g使用与目前主流的802.11b无线LAN标准相同的2.4GHz频点。802.11g不仅能够与802.11b产品通信，而且采用了与高速的802.11a无线LAN规格相同的OFDM（正交频分复用）的调制技术，通信速度最大可达54Mbps。正是由于能够保持与目前已普及的802.11b标准的产品进行通信，因此802.11g比802.11a产品有更大的应用范围，适应性更强，这是其与802.11a比拼的又一个砝码。

Agere的功率放大器可以做的功耗更低，体积更小，成本更低。使用Agere的产品，可以降低机站的成本，同时节省无线维护的费用。同时，Agere提供的芯片可以缩小机站的占地等等问题，可以快速方便的架设新的机站，为开展无线服务提供更为方便的条件。同时，Agere的产品具有低功耗的特点，与其他产品相比较，Agere的产品工作时的问题甚至比同类产品低10-15度，在系统中，可以节省一半以上散热风扇。

Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待，但进度真不算快，不同产品线也是有快有慢。目前Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1，将在今年晚些时候登场，近日有消息说面向游戏市场的DG2将要到2022年发布，并采用台积电7nm工艺代工。

据AdoredTV报道，Intel DG2 GPU采用台积电7nm制程工艺并非英特尔自己的7nm工艺，新GPU将于2022年推出。

7nm工艺在明年第四季度就绪，Intel在这个节点突然转变代工方向，寻求台积电的帮助实属罕见。报道指出，Intel的决策可能考虑其7nm产能问题。另外，由于新节点耗资定比旧节点高，并且用于游戏的GPU不能太过昂贵，成本问题也在考量范围之内。

Intel选择的是台积电标准7nm，而不是第二代7nm+ EUV，应该也是要顾及成本、产能。

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