可以通过构架的设计改变而改变,给出了一种从构架上的解决方案,这种方案也是最可靠、F25L16PA-50PAG最有效的解决方案。改变主要是在PCB的0Ⅴ工作地与金属外壳的互连关系和互连点、互连方式的选择上,如果金属外壳的A点到D点之间具有较好的完整性(如A、D之间的金属平面长宽比小于3,并且之间无任何过孔或开槽,此时100MHz频率下阻抗小于11mΩ,300MHz频率下阻抗小于⒛mΩ),那么就可以使A点(金属外壳与PCB1互连的螺柱安装处)、B点(PCB1螺柱安装处)、C点(PCB2螺柱安装处)、D点(金属外壳与PCB2互连的螺柱安装处)之间保持等电位(ABCD之间的电位差在ESD干扰瞬态电流经过时不会超过4OO mⅤ)。这样的结果导致PCB1、PCBl与PCB2之间的互连排线、PCB2之间无ESD共模干扰瞬态电流流过,PCB1、PCB1与PCB2之间的互连排线及PCB2中的电路也不受ESD共模干扰瞬态电流的影响,当然测试也可以很顺利通过。

    电缆束附近的PCB工作地与金属外壳无连接时的ESD干扰电流路径分析图对于PCB工作地与金属外壳之间互连时所形成的搭接阻抗问题,请看的PCB2与J金属外壳存在高阻抗连接时的ESD干扰电流路径分析图。在图2.%所示的设计中,由于PCB2中的E点与金属外壳搭接不良,导致剩余在金属外壳上的共模电压继续经过CP4点或C、D点之间的螺柱,进人PCB2,从而使PCB2受到严重的ESD干扰。可以想象,如果PCB1工作地与PCB2工作地之间的螺柱连接也不良好的情况下,ESD共模干扰电流还会进人PCB1和PCB1与PCB2之间的互连排线,干扰将更为严重。

    PCB2与J金属外壳存在高阻抗连接时的EsD干扰电流路径分析图的是一种最简单的PCB工作地与金属外壳互连的情况,在这种情况下,

只要AB点之间,E点与金属外壳之间连接良好,阻抗较低,就可以取得明显的EMC性能改善。因为,此时几乎没有ESD共模电流流过PCB1中的工作地、PCB1与PCB2之间的互连排线及PCB2中的工作地,产品中的核心电路没有受到干扰。