热电动势

   当电路的不同部分处于不同温度下,或者当不同的材料导体相互接触时,就会产生这种热电动势,热电动势是低电阻测试中最常见的误差来源。 FAN1589D各种材料相对于铜的赛贝克系数如表l1-3所示。

   表11-3各种材料相对于铜的赛贝克系数

   当导体材料相同时,构建的电路回路热电动势将降至最小。例如使用铜制接线片与铜导线相连,可以形成铜-铜连接,将会产生最小的热电动势。对于测试接触电阻所用的接线片表面一定要保持清洁,因为当接线片出现氧化物时,会出现铜一氧化连接,导致接触处产生近1mV/℃的赛贝克系数。

   对于接触压降的测试,由于触点通以额定阻性负载,容易引起接线端子发热,导致热电势增大。将电路的结点放置在相互接近的地方,并与一个公共的散热器实现良好的热接触可以使温度梯度降至最小,从而降低热电动势。

   在接触电阻测试过程中,使用极性相反的电流进行两次测量能够抵消热电势,如图11刁8所示,电流反向法原理。当回路输入正极性电流时,测得电压为: