称重法传感器包含一个机电振荡器。这种情况下,振荡频率取决于电路性能和机械性能,特别是振荡器的质量。如果附加质量附加在表面上――在我们的阐述中是指DNA的杂交化反应――将会导致振荡频率降低。注意,这种类型的传感器对受体分子层的针孔缺陷具有较强的免疫能力,一方面是由于传感器界面功能非完好区域不会导致传感器的反应,另外,在阻抗相关检测方法情况下也不会并联分流传感器的信号。

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    如本章参考文献[俑]所述,基于悬臂梁技术的解决方案,通过广义的CMOS技术制造并应用于生物分子探测是这类传感器的代表c已广为人知的称重法原理也已经成功地应用于各种各样的其他场合,其也使用分离的和大面积的石英,且其频率范围在MHz量级。根据 质量的增加Δ勿索尔布雷方程[47],质量分辨率与谐振 器的频率成正比。薄膜体声波谐振器顶电极(FBAR)技术提供了薄 膜压电器件,其频率在低GHz范 底电极 围[4:]。因此,此种技术为高灵敏度传 图6.26FBAR传感器的基本器件结构感器非常有前景的替代方案。

   由于较高的工作频率,需要传感器和放大电路之间仅有较短的距离。在FBAR不能直接采用CMOS技术与读出电路制作在同一芯片的情况下,倒装焊技术[49]提供了一个可以接受的解决方案。如图6.26所示给出了一个具体例子示意图。FBAR本身包含一层夹在两个金属电极之间的氮化铝(AlN)压电薄膜层。为了避免声能损失到衬底,在衬底内制作形成几层低、高超声阻抗层交替生长的布拉格镜.