由此看来,“分地”似乎是一种比较简单而又能很好解决勤/模混合电路相互干扰问题的方法。但实际上并非如此,对于产品的系统的EMC来说,至少“分地”会出现如下严重EMC缺陷。

   (l)地被分割或分离后,必然导IDT79RV5000-15BS272致地线或地平面的长宽比加大,对于某些特性的电路(如高速数字信号)来说,这意味着其信号的地回流阻抗增加,最终导致地上的共模噪声电压升高,同时这些电路对于外部噪声(主要是共模噪声)的抗干扰能力也随之降低。

   (2)地分割或分离后容易导致信号线跨接于被分割的地之间,信号环路面积大大增大。

   (3)高频情况下,地被分割或分离后并非完全解决了不同电路之间的噪声耦合问题。

   图6.102所示的是地线之间由于寄生电容导致的地噪声耦合原理图。

   图6.102 地线之间由于寄生电容导致的地噪声耦合原理图