分地设计不能轻易实施,实际产品设计中,在以下几种情况下,才可以考虑“分地”,总体上可以分为两种。IDTQS3125Q

   (1)通常发生在单面板和双面板情况下。当单面板和双面板注定不能设计出较完整的地平面时,可以通过分地适当降低产品整体的EMC性能,以改善数/模混合电路之间的干扰问题。

   (2)发生在本来可以具有地平面的4层板以上的PCB设计中。如图6.103和图6.104所示分别是某一PCB没有分地时的数宇电路噪声干扰流径图和某一PCB分地时的数字电路噪声干扰流径图。

   从图6.103和图6.104中的箭头线(数字电路在数字地上的地噪声产生的共模干扰电流流向)可以清楚地看到,原来图6.103上流人模拟电路区域的共模干扰电流流经路径被分离 的地改变,使得共模干扰电流没有经过敏感模拟电路区域(图6,104的C和D点之间)。但

是,值得注意的是,在如图6.104所示的PCB中,若模拟敏感电路侧存在I/O电缆(形成对地低阻抗,导致共模电流流径敏感模拟电路区域),那么采用这种分地方法来改善数模之间干扰的效果会变差,而且还会引入该产品抗扰度测试问题.