从以上分析可知,在数/模混合电路的分界区域增加PCB工作地与金属外壳的互连点。 IDT79R3041-20J

   另外,在本案例产品的情况下,断开模拟侧PCB工作地与金属外壳的互连也会对解决千扰问题有一定的帮助。

   对于金属外壳的产品,不管发生以上所述的任何一种数/模混合干扰,都可以借助于金属外壳,通过合理选择PCB工作地与金属外壳之间的互连来解决数模混合干扰问题。对于非金属外壳产品,可选解决方案自然变得更少,通常的做法有如下几种。

   (1)增加PCB的层数,主要目的是为了增大地平面,降低地阻抗,不但降低了数字信号在数字地上的共模噪声电压,同时也降低了共模噪声电流流过模拟地时所产生的干扰压降。

   (2)改变电缆的位置及原来的产品构架,使敏感模拟电路区域无共模电流流过。

   (3)进行PCB设计时,对地进行分割,消除公共地阻抗的耦合:但是“分地”通常是个“杀鸡取卵∷的措施,因为它可能会带来更多的E1IC缺陷:以下对此做一些分析说明。地的分割是为了解决公共地阻抗耦合的问题,如图61oo昕示是公共阻抗耦合原理图。当一个信号(如数字信号)的回流路径与另一个信号(如模拟信号)的回流路径存在共同的支路时,由于该公共支路(如地线)的阻抗,会把一个信号回流在这个阻抗上所产生的压降耦合到另一个信号回路当中而发生干扰现象。