共模干扰电流大小, EDZTE616.8B (6.8V)可以通过构架的设计改变而改变,图2.92给出了一种从构架上的解决方案,这种方案也是最可靠、最有效的解决方案。改变主要是在PCB的0Ⅴ工作地与金属外壳的互连关系和互连点、互连方式的选择上。如图2.92所示,如果金属外壳的A点到D点之间具有较好的完整性(如A、D之间的金属平面长宽比小于3,并且之间无任何过孔或开槽,此时100MHz频率下阻抗小于11mΩ,300MHz频率下阻抗小于⒛mΩ),那么就可以使A点(金属外壳与PCB1互连的螺柱安装处)、B点(PCB1螺柱安装处)、C点(PCB2螺柱安装处)、D点(金属外壳与PCB2互连的螺柱安装处)之间保持等电位(ABCD之间的电位差在ESD干扰瞬态电流经过时不会超过4OO mⅤ)。这样的结果导致PCB1、PCBl与PCB2之间的互连排线、PCB2之间无ESD共模干扰瞬态电流流过,PCB1、PCB1与PCB2之间的互连排线及PCB2中的电路也不受ESD共模干扰瞬态电流的影响,当然测试也可以很顺利通过。 本案例描述的测试现象就发生了。

    图292 改变PCB与金属外壳连接后的ESD干扰电流路径分析图对于图2。92所示构架设计的改进,有两点非常重要:

   工作地与金属外壳之间互连位置。

   工作地与金属外壳之间互连时所形成的搭接阻抗。

   工作地与金属外壳之间互连位置的选择,请看如图2.93所示的设计,它与 仅电缆束附近缺少PCB2工作地与金属外壳的互连。但此时PCB2, PCB2会受至刂较大自勺ESD干扰。