对于PCB工作地与金属外壳之间互连时所形成的搭接阻抗问题,请看如图2.94所示的PCB2与J金属外壳存在高阻抗连接时的ESD干扰电流路径分析图。EFC4601-M-TR在图2.%所示的设计中,由于PCB2中的E点与金属外壳搭接不良,导致剩余在金属外壳上的共模电压继续经过CP4点或C、D点之间的螺柱,进人PCB2,从而使PCB2受到严重的ESD干扰。可以想象,如果PCB1工作地与PCB2工作地之间的螺柱连接也不良好的情况下,ESD共模干扰电流还会进人PCB1和PCB1与PCB2之间的互连排线,干扰将更为严重。

    图2.95PCB2与J金属外壳存在高阻抗连接时的EsD干扰电流路径分析图图2.95所示的是一种最简单的PCB工作地与金属外壳互连的情况,在这种情况下,只要AB点之间,E点与金属外壳之间连接良好,阻抗较低,就可以取得明显的EMC性能改善。因为,此时几乎没有ESD共模电流流过PCB1中的工作地、PCB1与PCB2之间的互连排线及PCB2中的工作地,产品中的核心电路没有受到干扰。

   可见,PCB工作地与金属外壳之间的互连点的首选在于产品中I/0电缆附近,其他地方增加的PCB工作地与金属外壳之间的互连点一定要使金属外壳与PCB之间的互连排线形式并联。如果这种并联还能取得更小的环路(两个并联支路之间),那么效果将会更好。互连体优先采用具有长宽比小于5的金属件,互连方式优先采用螺钉、焊接、铆接、簧片等“有意”连接。