从测试结果看,PCB的工作地在靠近PCB的连接器附近直接接至产品金属壳体时虽然导致73.刀MHz频率处的辐射降低,但是其他很多频段的测试结果更差了。难道案例1中的结论是错误的吗?

   【原因分析】 HA1-5190-2

    PCB的工作地在PCB的连接器附近直接接至产品金属壳体可以有效降低由于PCB中的高频EMI信号传递到外部的线束而产生的辐射,其原理如图2.12所示。图2.12中,当PCB的工作地在电缆接口处与外壳相连时,产生的fcc,lI2电流可以旁路本来要流人线束的共模电

流‰ⅥΙ,从而降低产品因线束成为等效发射天线而引起的辐射发射。

    图212 PCB板工作地在连接器附近连接壳体降低辐射的原理

然而,应注意的是,PCB与外壳的连接除了要选择特定的位置外(即靠近电缆出口处或连接器附近),还要考虑连接的方式,并非只是电器上的联通即可。图2.13所示的是PCB的工作地与产品金属壳体连接方式存在问题时的分析原理图。由图2.13可知,当PCB的工作地与壳体连接导体存在较大的寄生电感时(如10cm的导线,产生约100nH的寄生电感),`c。屺所在的回路存在LC串联谐振,谐振频率由LC参数决定G谐振时,一方面fc。屹达到最大,另一方面电感∠p和电容CP1两端的电压达到最高。正因为谐振时%两端的电压达到

最大值,引起流经线束的共模电流rc。MI也达到最高,谐振频率点上的辐射也达到最高值。这就是为何PCB的工作地与产品金属壳体互联后反而使得产品的辐射在某些频点上变高的原因。