为解决以上的辐射问题,可以用=种方法:

  (1)将所有与辐射相关的部分(包括天线和驱动源)进行屏蔽,即改进原来屏蔽的缺陷,M41T56M6E将模块与背板之间的防水垫圈改成导电的密封圈,实现整机屏蔽的完整性。

   (2)降低驱动电压,即在PCB上进行处理,减小晶振与那些与接口连接器相连的信号线。这需要调整50MHz晶振的位置及周边布线,将晶振尽量往板内移,将晶振底下的布线避开,并保持离晶振有300而l以上的距离,晶振底下的PCB表层做敷铜处理,并且保证晶振底下的地平面完整。

  注意:晶振底下保证地平面完整的原因是,多层板技术在本产品中的应用使有着完整地平面的信号的回流信号与信号本身方向相反、大小相等,能很好地相互抵消,可保证其良好的信号完整性和EMC特性。但是,当地平面不完整时,回流路径中的电流与信号本身的电流不能相互抵消时(实际上这种电流不平衡是不可避免的),必然产生一小部分大小相等、方向相同的共模电流,尤其是晶振这样的高噪声器件。共模电压沿着附近的参考平面,耦合的小电压信号激励连接的外围结构,使之成为一个辐射天线。外层(参考平面)上的印制线共模辐射模型。从高频角度考虑,参考平面相当于回流导体,可能有高频交流电压。差模电流rDM在印制线下面的参考平面上会产生一个共模电压降σcM,。这个电压激励大的外围结构,产生共模电流∫cM。