目前有很多种多层光刻胶工艺。 PC817X2NIP0F工艺的选择取决于光刻胶需要打开的图形尺寸和晶圆表面形貌。尽管多层光刻胶工艺增加了额外的工艺步骤，但在某些场合它是唯一能达到规定图形尺寸的方法。多层光刻胶工艺往往先在底部用较厚的光刻胶来填充凹处和平整晶圆表面。图形首先在被平坦化的顶层光刻胶层中形成。因为该表面是平坦的，用这种表面成像（surface imaging）方法可以得到很小尺寸的图形，避免了台阶图形的反射和景深( DoF)问题。

   双层光刻胶工艺使用两层光刻胶，每一层的光刻胶具有不同的极性。此工艺适用于具有不同表面形貌的晶圆上小图形的成像。首先，在晶圆表面涂一层相对比较厚的光刻胶并烘焙至热流点（见图10. 26）。典型的厚度为晶圆最大图形台阶的3—4倍，目的是形成平坦的顶层光刻胶表面。典型的多层光刻胶工艺将用于对深紫外线敏感的正性聚甲基丙烯酸甲酯( PMMA)。

   开始

   1．涂第一层

   2．烘焙第一层以引起略微的流动

   3．涂第二层并进行显影

   4．对第一层全面曝光

  5．显影第一层

  6．刻蚀和去胶