描图。描图就是在印制电路板上将需要保留下来的铜箔描涂上防腐蚀层。描图OP07CS时采用的是稀稠适当的调和漆或各种抗三氯化铁的材料,如虫胶酒精液、松香酒精溶液、醋等,可在无色的描图溶液中加入少量甲基紫,以便于观察和修改。描图先描焊盘再描导线。描焊盘时采用硬导线蘸漆料,描时注意与焊孔同心,大小尽量均匀。而描导线用的漆料要稍稠一些,此时采用直尺或鸭嘴笔等工具,尺子使用时可将板两端垫高,以防将没有干的图形破坏。

   修整。描图完成后,检查焊盘和印制导线的描图情况,是否存在断线或沙眼,若存在则用油性笔及时修补和完善,把图形中的毛刺或多余的漆刮掉,同时修补断线。

   蚀刻。当描图溶液完全干透之后,把板子完全浸入到盛有浓度为⒛%~饱%的三氯化铁水(或比例为⒉⒈2的双氧水+盐酸+水)溶液的容器中,并来回轻轻搅动溶液,以蚀刻印制图形。在蚀刻过程中,为了加快腐蚀速度,可用毛笔轻刷板面,或提高蚀刻液的浓度,并用不超过sO℃的温度适当加热溶液。待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉以后,取出板子并立刻用水冲洗3血n去除残存的腐蚀溶液。

   去漆膜。用热水浸泡后漆膜即可脱落,未除掉的漆膜可先用刀片轻刮,再用香蕉水清除反复擦拭的方法来去除。