焊料是易熔金属,熔点低于被焊金属。焊料熔化时,在被焊金属表面形成合金而与被焊金属连接到一起。焊料按成分可分为锡铅焊料、铜焊料、 K1500S银焊料等。在一般电子产晶装配中,主要使用锡铅焊料,俗称焊锡。

   锡铅焊料的牌号由“焊料”两字汉语拼音的第一个字母“Hl”及锡铅元素“snPb”,再加上铅的百分比含量组成。例如,成分为s诵l%、Pb39%的锡铅焊料表示为HlsnPb39,称为锡铅料39。

   锡铅合金

   锡(sn)是一种质软低熔点的金属,熔点为232℃。锡在高于I3.2℃时呈银白色,低于13.2℃时呈灰色,低于叫0℃时变成粉末。常温下锡的抗氧化性强,并且容易与多数金属形成化合物。纯锡质脆,机械性能差。铅(Pb)是一种浅青白色的软金属,熔点为3刀℃,塑性好,有较高的抗氧化性和抗腐蚀性。铅属于对人体有害的重金属,在人体中积蓄能引起铅中毒。纯铅的机械性能也很差。