芯片制造或使用上的物理缺陷(defect),会使电路功能形成故障(fault),造成芯片失效(failurc)e测试的冂的就是要找出造成失效的故障,冉由失效分析找出物理缺陷。 TC74VHC273FS物理缺材料残留或缺失;栅氧化层击穿.针孔;电迁移造成的互连线开路或短路;PN结漏电:封块时造成的开路或短路故障仃F±l定0(s1ucrat0,ˇao)、固定(stucra11,sa1)、传递延迟、信号串扰等。电路失效i玎1Jl【分为软失效(soft failurc)和硬失效(bard hlure)。软失效的原因有高能射线,电源不稳.输人驱动不足等外界原囚;软失效不是物理缺馅造成的,经过电源重启.失效公消失,芯片功能rlT恢复。硬失效是指包含物损坏,参数变坏。硬失效是不叮恢复的。