集束型装各存在以下两类不同类型晶圆混合加工。

   (1)1卡含有多种不同类型的晶圆(产品)。在晶圆加工中,可以将具有相同加工路径的产品并成1卡,即产品不同,但加工工序数和加工路径相同。A916CY-120M

   (2)存在多卡晶圆,每卡晶圆类型均不相同。集束型装备可以配置多个输入装载室,每个装载室可以容纳l卡晶圆。集束型装各的大气机械手负责晶圆的输入操作,可以连续为一个输入装载室服务,此时集束型装各加工单一类型晶圆;若依次为多个输入装载室工作,此时集束型装备加I多种不同类型晶圆。一般来说,不同种类的晶圆的加工时间和加工顺序不同,如果加工调度方案较好,可以充分利用加工设各,使设备无停顿运行,从而提高设备利用率、减少在制品数量、缩短制造商从收到订单到交货的时问。

   混流调度是指在一个调度周期内,有多种不同类型的晶圆进入和离开集束型装各。针对混流调度问题,调度系统不仅要考虑晶圆排序,还要考虑机械手搬运作业排序,这显然增加了调度的复杂性,同时也对集束型装备调度问题的研究提出了新的挑战。目前,有关这一问题国内外研究的还比较少,有可能成为下一步研究的热点问题。

   以上分别介绍了五类集束型装备调度问题,值得注意的是,在实际半导体生产线上,以上几种类型调度并不是独立存在的,而是息息相关的。如果将这几方面紧密结合起来协同进行,可有助于更有效地改进集束型装备的整体性能,同时也会增加建模和调度的复杂性。