(1)工艺流程文件。有两种方式记录半导体工艺流程文件,一是纸质文件,二是装备的电子文档。工艺流程文件描述了晶圆从进入集束型装备中所有的设备、程序等信息,是加I过程中必须遵守的规则。 A915BY-330M

   (2)设备程序菜单。集束型装备中的大多数设备是自动加工设备,其操作是按预先设定的程序严格执行的。这些程序精确定义了设备的详细操作步骤及使用的辅料等信息,称为设备程序菜单。具有某种加工功能的设备要安装了相应的程序菜单后才能被使用。

   (3)设备维修、维护信息。维修与维护是两类不同的概念。集束型装备使用的大多数设备要定期进行各类维护保养,依据的条件也因维护的对象不同而发生变化,如有些部件是按使用时间进行更换的,而有些是按加工的晶圆数量进行更换的。设备发生故障时,要及时进行维修,否则会造成加工瓶颈,影响集束型装备的整体性能指标lsl。