储存器的封装测试流程如下。

   (1)第一道圆片测试(wafer sort1,W/S1):做基本的参数测试,功能测试。最特别的是测试芯片是否可以修复;如果可以,修复地址会被记录。 TC7WH34FU

   (2)激光修复(laser repair):根据W/S1的修复地址来修复失效单元。

   (3)第二道圆片测试(wafer sort1,W/S2):确认激光修复的良率,通常只做抽样测试,有的时候可以省略。

   (4)封装(assembly)。

    (5)第一道终测(final test。FT1):做基本的参数测试.功能测试t这道测试可以确认封装生产的良率,找出封装的问题:

   (6)老化(Bur旷In。BI):老化用来提高可靠度和质量水平:

   (7)第二道终测(final tcst2.FT2):第二道终测通常是完整的测试.包括参数、速度、功能、串扰等项目。