高效的工作流程也是DFM能够在工业上得到应用的关键技术。我们从两个方面介绍DFM的丁作流程。 R060047300第一个是如何识别D「M的误差或者影响芯片制造和良率巾的热点(hot spots),同时在一个T作流程中进行高效地修正。这个I作流程能够被集成到一个物理设计流程中。如图13.4所示,我们给出了一个有代表性的DFM流程,这个流程用于逻辑和α)C设计的物理没计和验证中。在图13.1屮,整个DFM过程分析了物理的DFM结果,即DFM误差的数据库。然后把它们转换成能够用于静态时序分析(STA)的电路模型格式,例如增量的静态延迟格式(sI)F)。利用时序约束中的检查和中断修正以及其他芯片设计流程的要求的标准程序,I)FM流程用来改善100nm以下技术节点工艺的设计。

   DFM流程现今广泛用于EI)A(电子设计白动化)的流程中Ι。从另一个方面看,DFM在半导体制造商中的影响更广泛而且更国际化。这就是为什么在一个半导体公司中不同组织不同I种需要一起建立DFM兼容性设计。我们在图13,5中给出这个流程。在图13,5中,不同的工作过程产生的结果或者下一个阶段的工作都必须是DFM兼容性设计。例如,基于模型的CMP分析能够得到DFM作用向寻,而DFM作用向导叉反过来得到DFM兼容性设计。类似的T作也nT以用于和电特性波动相关的建模和分析中,它把原有的:△作加进几个阶段最终也。T以得到DFM兼容性设计。如图13.5所示,这个I作通过模型、器件、电路、验证和制造等不同阶段的设计流程进行开展。对一个特定的半导体加I厂,这JIL阶段以及每个阶段所做的T作能够属于不同的公司(如同一个公司的不同部门)。