在电子产品制造过程中,使用最普遍、最广泛的焊接技术是锡焊。 NCP1377BDR2G锡焊可采用手工焊接工具(如电烙铁)或自动化焊接设各完成。锡焊是使用锡合金焊料进行焊接的一种焊接形式。焊接过程是将焊件和焊料共同加热到焊接温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,在焊接点形成合金层,形成焊件的连接过程。

   焊接的机理可分为下列三个阶段:

   (1)润湿阶段

   润湿阶段是指同时加热被焊件和焊料,使加热后呈熔融状的焊料沿着被焊金属的表面充分铺开,与被焊金属的表面分子充分接触的过程。为使该阶段达到预期的效果,被焊金属表面 的清洁工作是不可缺少的重要环节。

   (2)扩散阶段

   在第一阶段的润湿过程中,焊料和被焊件表面的分子充分接触,并在一定的温度下,焊料与被焊金属中的分子相互渗透(称为分子的扩散运动),扩散的结果是在两者的界面上形成合金层(又称界面层)。

   (3)焊点的形成阶段。

   加热焊接形成合金层后,停止加热,焊料开始冷却。冷却时,界面层(合金层)首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶,然后结晶向未凝固的焊料方向生长,最后形成焊点。