腐蚀加工。用三氯化铁固体和水按1:2比例制成溶液,将要腐蚀的覆铜板放在蚀刻机中进行腐蚀。在腐蚀过程中可适当调节蚀刻机的温度,以加快化学反应,缩短腐蚀时间。S-80922CNMC-G8ST2G

   腐蚀好的印制电路板应立即从腐蚀液中取出,并用清水冲洗干净。

   钻孔。按图纸所标尺寸钻孔,孔一定要钻在焊盘的中心,且垂直板面。为使钻出的孔光洁、无毛刺,钻头要磨锋利些。元器件孔直径在2rlul以下的,最好采用高速台钻(4000转/分以上),对于直径在3mm以上的孔,转速可相应低些。

   除去保护层。用木工细纱纸打磨,把铜线上的碳粉除去。当然也可以只把焊盘上的除去,其他保留作为阻焊层来保护电路板。也可用油漆或指甲油作为阻焊层。这时铜箔电路就显露出来了。最后再用清水冲洗干净。

   涂助焊剂。为防止铜箔表面氧化和便于焊接元器件,在钻好孔的印制电路板铜箔面上,用毛笔蘸上松香水(用酒精加松香泡成的助焊剂)轻轻地涂上一层,晾干即可。