任务实施S82S23F/883C

   1.任务实施条件

   (1)单面覆铜板。

   (2)环保腐蚀剂、酒精、蚀刻机等。

   (3)装有Pr°tel软件的计算机、打印机、热转印机、热转印纸等。

   (4)裁板机。

  (5)小型台式钻床及钻头。

   2.任务实施过程

   (1)根据印制电路板的实际设计尺寸剪裁覆铜板。

   (2)打印印制电路板图,并将印制电路板图转印到覆铜板的铜箔面上。

   (3)修补图形,配好腐蚀液进行腐蚀。

   (4)清洗干净墨迹后,用小型台式钻床打出焊盘的通孔。

   (5)为了防止铜箔表面氧化和便于焊接元器件,在打好孔的印制电路板铜箔面上用毛笔蘸上松香水(用酒精加松香泡成的助焊剂)轻轻地涂上一层,晾干即可。