(1)选取板材。根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质;根据印制导线的宽窄和通过电流的大小及相邻元器件、导线之间电压差的高低选取厚度。S-80136CLMC-JIVT2G

   (2)裁板。按所设计的印制板实际尺寸剪裁覆铜板,并用平板锉或纱布将四周打磨平整、光滑,去除毛刺。

   (3)清洁版面。用水磨砂纸将覆铜板的铜箔面打磨光亮,除去表面的污物,最后用干布擦干净。

   (4)打印PCB。将用计算机设计的PCB用激光打印机以1:1的比例打印到热转印纸上。

   (5)转印PCB。用转印机将热转印纸上的图形转印到已裁剪好的覆铜板上。如有线条断裂、缺损等情况,可用油性记号笔修补。

   (6)腐蚀加工。用三氯化铁固体和水按1:2比例制成溶液,将要腐蚀的覆铜板放在蚀刻机中进行腐蚀。在腐蚀过程中可适当调节蚀刻机的温度,以加快化学反应,缩短腐蚀时间。腐蚀好的印制电路板应立即从腐蚀液中取出,并用清水冲洗干净。

   (7)钻孔。按图纸所标尺寸钻孔,孔一定要钻在焊盘的中心,且垂直板面。为使钻出的孔光洁、无毛刺,钻头要磨锋利些。元器件孔直径在2rlul以下的,最好采用高速台钻(4000转/分以上),对于直径在3mm以上的孔,转速可相应低些。