在印制导线布局的时候,由于信号线较集中,密度也较高,因而需先考虑布信号线,然后再考虑电源线和地线。布局时,电源线和地线要比信号线宽得多, SI4410DY且对长度的限制要小一些,有些元器件使用大面积的铜箔地线作为静电屏蔽层或散热器。

   过孔的设计尺寸

   过孔也称连接孔。双面板和多层板的导电层之间互相绝缘,如果需要实现不同导电层之间的电气连接,需要通过过孔实现。过孔的制作方法为:在多层需要连接处钻一个孔,然后在孔壁上沉积导电金属。

   过孔是用来连接不同层之间的导电铜箔,它的作用与铜箔导线一样,是用来连接元器件之间引脚的。过孔有3种形式,即通孔(Thr。ugh)、半盲孔(Blind)和盲孔(BuⅡed),如图3.2.6所示。通孔就是从顶层打通到底层的孔;而从顶层或底层只到某个中间层,而不打通的孔叫半盲孔,半盲孔在板子外部是可见的;刀阝些只用于中间层的导通连接,而没有穿透到顶层或底层的孔称为盲孔。一般的过孔直径为0.6~0,8mm,高密度板可减小到0.4mm。