如果印制电路板面需要有大面积的铜箔,如电路中的接地部分,则整个区域应镂空成栅状,如图3.2.3所示,这样在浸焊时能迅速加热,并保证涂锡均匀。 SI3441DV-T1栅状铜箔还能防止印制电路板受热变形,防止铜箔翘起和剥落。

   图323 栅状铜箔

   印制导线的形状可分为平直均匀形、斜线均匀形、曲线均匀形和曲线非均匀形,如 图3.2.4所示。

   (al平直均匀形  lb)斜线均匀形  (c)曲线均匀形

   图3.2,4 印制导线形状

   印制导线的图形除要考虑机械因素、电气因素外,还要考虑导线图形的美观大方,图3.2.5给出了部分合理与不合理的印制导线的形状和走向。