【处理措施】

   按以上分析,在PCB层叠设计时,尽量使高速信号线靠近完整的地平面。 OB3380CP

   【思考与启示】

   还有一点值得考虑的是,镜像平面中高速信号线回流的电流密度并不是像信号线一样1OO%集中在一根尺寸较细的印制线上,而是位于布线的中心正下方并从信号布线的两边快速衰减,通常∞%的信号回流的电流密度分布在10倍的九(九为信号印制线与镜像平面之间的距离)范围内(如图6.弱所示),这个范围称为高速信号镜像回流有效面积。

    由此看来,如果有回流分布的地平面上出现过孔,那么回流路径将被打断,镜像平面上的回流电流只能绕过这些通孔区域。这也将大大减弱信号线和回流路径上RF电流的磁通抵消,大大增大回流线路径上多余的电感。可见,多层PCB中地平面上,高速信号印制线对应的一个较大的范围内(图6.狁中宽度为10〃)的任何过孔或裂缝都会影响镜像平面的完整性并产生EMC问题。有些情况下,虽然信号线可以穿过过孔或裂缝之间,但是只要地平面的面积不足以覆盖高速信号线镜像回流有效面积,那么也会产生EMC问题。在通孔元器件间布线时,使布线和通孔空白区域间需要满足10ff规则(即镜像平面需要有信号线到地平面距离10H倍的宽度),才能避免该问题的发生。如一块层厚度为1.6nlln,间距均匀分配的4层板,其层间距为0.4mm,那么距离时钟线的2111m范围内的地平面上不要有信号穿孔。