湿法刻蚀参数如表111所示,在湿法刻蚀过程中必须控制基本的湿法刻蚀参数包括:刻蚀溶液的浓度、刻蚀的时间、反应温度及溶液的搅拌方式等。 OB2353CPA由于湿法刻蚀是通过化学反应实现的,所以刻蚀溶液的浓度越高,或者反应温度越高,薄膜的刻蚀速率也就越快。此外,湿法刻蚀的反应通常会伴有放热和放气。反应放热会造成局部反应区域的温度升高,使反应速率加快;反应速率加快叉会加剧反应放热,使刻蚀反应处于不受控制的恶性循环中,其结果将导致刻蚀的图形不能满足要求。反应放气所产生的气泡会隔绝局部的薄膜与刻蚀液的接触,造成局部的刻蚀反应停止。形成局部的缺陷。

   因此,在湿法刻蚀中需要进行搅拌。此外,适当的搅拌(如使用超声波振荡)还可以在一定程度上减轻对光刻胶下方薄膜的刻蚀。选择一个湿法刻蚀的工艺,除了刻蚀溶液的选择外,也应注意掩膜是否适用。一个适用的掩膜包含下列条件:①与被刻蚀薄膜有良好的附着性;②在刻蚀溶液中稳定而不变质;③能承受刻蚀溶液的侵蚀。光刻胶便是一种很好的掩膜材料,它不需额外的步骤便可实现图形转印,但光刻胶有时也会发生边缘剥离或龟裂。边缘剥离的出现是由于光刻胶受到刻蚀溶液的破坏造成边缘与薄膜的附着性变差,解决方法为在上光刻胶前先上一层附着促进剂,如六甲基二硅胺烷(HDMS)。出现龟裂则是因为光刻胶与薄膜之间的应力太大,减缓龟裂的方法就是利用较具弹性的光刻胶材质,来吸收两者之间的应力。

   目前通常使用湿法刻蚀处理的材料包括s、Sll,2、S厶N∶、Al和Cr等。下面对此分别进行讨论。