最后一项测试是可选择的老炼试验。其呵选择的原因是尽管所有高可靠性器件生产批次必须进行老炼试验，却不一定对商用器件进行此项测试。 AD9708ARUZRL7此项测试要 求将器件插入到插件座中，安装在有温度循环能力的测试室内。在测试中，器件电路在加电的情况下经受温度循环测试。

   老炼试验的目的是为了对芯片与封装体内部的电性连接施加应力，驱使芯片体上所有污染物跑到正在运行的电路中，因而导致失效。这项试验基于的一系列数据表明此芯片倾向于此类失效，从而在其早期的使用寿命中出故障。通过老炼试验可以检测早期失效。那些通过老炼试验的器件从统计概率E讲更加可靠。

   直到20世纪70年代早期，大多数芯片不是被封装到一个金属壳中（俗称“金属罐”），就是被封装成人们熟知的双列直插式( DIP)。随着芯片尺寸的缩小和集成度提高的趋势，以及有特殊封装要求（智能卡）的新的电子产品都驱使人侗开发新的封装技术和策略。当然，键合技术是封装设计的主要驱动力。功能和元器件的密度也是主要的驱动者。集成电路从特定功能（逻辑，存储器）演变到微处理器和整个片上系统( SoC)。封装也正在经历相似的演化，设计将更高层次的功能都封装在一个封装体内。