IC封装始于30多年以前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳，它们曾经是电子工业界的“辕马”，凭借其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点，所以广泛满足了消费类电子产品及空间电子产品的需求。但仍有诸多制约因素，即重量、成本、封装密度及引脚数。

    最早的金属壳是TO型，俗称“礼帽型”；陶瓷壳则是扁平长方形。大约在六十年代中期，仙意公司开发出塑料双列直插封装壳（PDIP），有8条引线。随着硅技术的成长，芯片尺寸愈来愈大，相应的封壳也要变大，到六十年代末，较大的四边有引线的封装出现了。在六、七十年代，人们还不太注意压缩器件的外形尺寸，故而大一点的封壳也就可以接受。但终究大封壳占用PCB面积多，于是开发出无引线陶瓷芯片载体（LCCC）。到了1976～1977年间，它的变体—塑料有引线芯片载体PLCC被开发出来，且生存了约十年，引脚数从16到132。

    八十年代中期开发出的四边扁平封装（QFP）接替了PLCC。当时有BQFP（凸缘QFP）和MQFP（公制MQFP）两种。但很快MQFP以其明显的优点取代了BQFP。其后相继出现了多种改进型，如TQFP（薄型QFP）、VQFP（细引脚间距QFP）、SQFP（缩小型QFP）、PQFP（塑封QFP）、MatalQFP（金属壳QFP）、TapeQFP(载带QFP)等。这些QFP均适合表面贴装。但结构仍占用太多的PCB面积，不适应进一步小型化的要求。因此，人们开始注意缩小芯片尺寸，相应的壳子也要尽量小。实际上1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。因此，IC的塑封壳有两大类：四边扁平型和小外形壳。前者适用于引脚数多者；后者对引脚数少者适合。

    半导体工业飞速发展，一个芯片完成的功能愈来愈多，需要的外引脚数也不断增加，再停留在周边布置引线的老模式上，即使把引线间距再缩小，其局限性也日渐突出，于是有了改周边排列为面阵排列的新概念。这样就诞生了阵列式封装。

阵列式封装最早是PGA（针栅阵列），引脚为针式。将引脚形状变通为球形凸点，即有BGA（球栅阵列）；球改为柱式就是CGA（柱栅阵列）。后来更有TBGA（载带BGA）、MBGA（金属封装BGA）、CBGA（陶瓷BGA）、FCBGA（倒装焊BGA）、PBGA（塑封BGA）、EPBGA（增强塑封BGA）、D2BGA（芯片尺寸BGA）、MiniBGA(小型BGA)、MicroBGA(微小型BGA)及C2BGA（可控塌陷BGA）等。BGA成为当今最活跃的封装形式。

    历史上人们也曾试图不给IC任何封装。最早的有IBM在六十年代开发的C4（可控塌陷芯片连接）技术。以后有COB（板上芯片）、COF（柔性板上芯片）及LOC（芯片上引线）等。但裸芯片面临一个确认优质芯片（KGD）问题。因此，摆出了既给IC封装又不增加多少“面积”的设想，1992年日本富士通首先提出了CSP（芯片尺寸封装）概念。很快引起国际上的关注，它必将成为IC封装的一个重要热点。

另一种封装形式是由贝尔实验室大约在1962年提出来的，而由IBM付储实现的TCP（带式载体封装）。它是以柔性带取代刚性板作载体的一种封装。因其价格昂贵、加工费时，未被广泛应用。

    上述种类繁多的封装，其实都源自六十年代就诞生的封装设想。推动其发展的因素一直是：功率、重量、引脚数、尺寸、密度、电响应、可靠性、热耗散，价格等。尽管已有这么多封密可供选择，新的封装还会不断出现。另一方面，有不少封装设计师及工程师正在努力去掉封装。当然，这绝非易事，封装将至少还得陪伴我们20年，直到真正实现芯片只在一个互连层上集成。

    我们可以这样粗略地归纳封装的发展进程：结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA →CSP；材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料；引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点；装配方式是通孔插装→表面组装→直接安装。