“推动产业联动，加强中国集成电路产业链建设”是近日在上海举行的“集成电路产业链合作（上海）论坛”上的集中话题。推动我国集成电路产业链上各个环节之间的合作，促进产业自主创新能力和核心竞争力的逐渐形成，从而更快地实现我国集成电路产业的快速、健康、协调发展是与会者的共识。

中国半导体行业协会理事长俞忠钰在以《推进战略合作，完善集成电路产业链建设》为题的演说中指出：设备材料依赖进口，以及设计与系统商之间结合不足，是中国半导体产业所面临2大瓶颈。俞忠钰认为，中国巨大的市场需求就是中国半导体产业发展的基础，建议业者要抓住市场机会，藉以推动半导体与系统的联动发展。他说，自主芯片的开发速度，尤其是芯片的产品化是中国IC设计业者最重要的关键点。

上海市集成电路行业协会理事长邹世昌则做了《推动产业链的互动，提高核心竞争力》的主题发言。在介绍、分析了中国及上海半导体产业概况后，针对设计环节相对薄弱、芯片制造大出大进现象严重、IC厂商与系统厂商之间尚未形成全面紧密的合作产品等现状，邹世昌认为：建立IC设计公司与各产业间的合作平台，大力开发自主设计的集成电路产品，建立起具有自主研发创新能力的“本土”团队，是产业界进一步的努力方向。

行业管理部门的呼吁，得到了企业界的响应。据Cadence中国区总裁邓伟安介绍，Cadence今年在国内以设计链优化为理念，推出设计链优化解决方案，使设计、制造、系统三方面携同开发产品，以缩短产品开发周期及上市时间。张江高科副总沈伟国则以张江的发展历程，说明在发展集成电路产业过程中，产业链建设的重要性。并以展讯GSM、TD-SCDMA芯片开发成功为例，说明这是与夏新、科健等系统商积极参与分不开的。

另外，SEMI国际、应用材料、智芯科技以及CCID顾问等也分别就设备材料、设计、工具、设计服务、晶圆代工等领域的技术和产业发展趋势做了报告。而在论坛的制造、设计、封装测试、支撑技术四个分会上，来自国内外集成电路产业链上的许多著名公司围绕“集成电路产业链合作”这个主题，针对产业链的各个环节及其相互之间的互动发展进行了研讨和交流，并各自介绍了自己的竞争优势所在。

本次论坛是在信息产业部电子信息产品管理司、中国半导体行业协会、上海市信息化委员会指导下，由上海市集成电路行业协会主办。来自集成电路设计、制造、封装测试、半导体设备和材料等集成电路产业链各环节的中外企业近300来人出席。