(l)功率型GaN基芯片的设计、关键加工I艺的研究与开发。

   (2)高热导、高光提PAH75D48-5033/P取效率新工艺、新技术研究开发。

   (3)新型氧化物透明电极、光子晶体、微芯片、高静电等技术的研究开发。

   (4)芯片测试、分拣等关键工艺设备的研制开发。

   封装材料、工艺技术与装备

   (1)低热阻大功率LED、UV自光LED、RGB三基色白光LED封装技术研究开发。

   (2)电路板上直接芯片、多芯片组合、芯片级封装(CSP)封装新技术的研究开发。

   (3)高折射率大功率LED用硅胶、透镜材料、高效荧光粉等基础材料的研究开发。

   (4)LED寿命评估和性能分析仪器及方法的研究。