在应用中，液相线温度等于熔点温度，固相线温度等于其软化温度。对于给定的合金成分，在液相线和固相线之间的温度范围是液相和固相共存范围， IS62WV51216BLL-55TLI被认为是塑性范围或黏稠范围。液相线温度与固相线温度相等的合金组分，称为共晶合金，此温度称为共晶点或共晶线。共晶合金升温时只要到达共晶点温度，立即从固相变成液相；反之，冷却凝固时只要降到共晶点温度，立即从液相变成固相。因此共晶合金在熔化和凝固过程中没有塑性范围。

   合金凝固温度范围对焊接的工艺性和焊点质量影响极大，塑性范围大的合金，在合金凝固、形成焊点时需要较长时间。如果在合金凝固期间PCB和元器仵有任何振动，都会造成“焊点扰动”，有可能会使焊点开裂。因此，选择焊料合金时应尽量选择共晶或近共晶合金。大多数冶金专家}义将塑性范围控制在10℃以内。为了保证焊点在最恶劣环境下的可靠性，建议焊料合金的液相线温度（熔点）应至少高于工作温度上限值的两倍。

   电导率

   电导率是物质传送电流的能力，63Sn-37Pb共晶合金的电导率较高，达到11.6mS/cm。

   热导率

   热导率高，导热性好。焊料的热导率随温度的增加而减小。

   热膨胀系数(CTE)

   CTE是SMT业界关注和努力改进的问题。PCB、焊料、元器件焊端或引线的CTE不匹配将增加焊点上的应力和应变，缩短焊点的寿命，导致早期失效。

   黏度与表面张力

   黏度与表面张力是润湿性的重要性能。