抑制Sn晶须生长的措施：

   ①措施1：镀暗Sn。镀Sn不加增光剂（镀暗Sn），对抑制Sn晶须生长有一定效果。

   ②措施2：热处理。 IS61WV51216EDBLL-10TLI表面镀层的热处理有3种方法：退火、熔化和回流。镀Sn后放在烘箱中烘1500C/2h或170℃/lh，可达到退火的作用；不采用电镀，采用热浸(Hot Dip)；镀Sn后回流一次，可以将镀层熔化再凝固。

   ③措施3：中间镀层。中间镀层是指在镀Sn前先镀一层其他金属元素作为阻挡层，然后再镀Sn。最常用的中间镀层材料为Ni。

   ④措施4：镀层合金化。在Sn中添加Pb、Ag、Bi、Cu、Ni、Fe、Zn等金属元素可以有效抑制Sn晶须生长。大都采用Sn-Ni镀层，日本、韩国的无铅元件有采用Sn-Bi镀层的。

   ⑤措施5：增加镀Sn层厚度。一般镀Sn层厚度增加到8～lOUm。

3.1.2铅的基本物理和化学特性铅是…种蓝灰色金属，新暴露在空气中的铅表面有光亮的金属光泽，很快呈暗灰色。密度为ll.34g/cm3，熔点为327.4℃。铅的密度大，膨胀系数大，导电、．导热性能比锡差，因此纯金属铅不宜用于电子装联。

   铅的化学性能稳定、抗氧化、耐腐蚀，与锡有良好的互溶性，焊点表面很光滑。

   63Sn-37Pb锡铅共晶合金的基本特性

   1．密度

   Sn-Pb共晶合金的密度为8.5g/cm3。

   2．相变温度

   从Sn-Pb合金二元金相图中可以看出，在所有的Sn-Pb合

金配比中，只有63Sn-37Pb合金配比有共晶点，所以63Sn-37Pb配比的Sn-Pb合金称为共晶合金。对于Sn/Pb共晶合金的组分，国际上也有微量的差异，有的研究杌构认为是62.7Sn-37.3Pb，有的

研究机构（日本）认为是61.9Sn-38.lPb，目前大家都把63Sn-37Pb称为共晶合金。