这是美国西屋公司于19年首创的焊接方法,曾经在美国的SMT焊接中占有很高比例, HIP4082IBZT其工作原理是:加热传热介质氟氯烷系溶剂,使之沸腾产生饱和蒸气;在焊接设备内,介质的饱和蒸气遇到温度低的待焊电路组件,转变成为相同温度下的液体,释放出气化潜热,使膏状焊料熔融润湿,从而使电路板上的所有焊点同时完成焊接。这种焊接方法的介质液体需要较高的沸点(高于铅锡焊料的熔点),有良好的热稳定性,不自燃。美国3M公司配制的 介质液体见表⒍4。

   气相法的特点是整体加热,饱和蒸气能到达设备里的每个角落,热传导均匀,可形成与产品形状无关的焊接。

   气相回流焊能精确地控制温度(取决于熔剂沸点),热转化效率高,焊接温度均匀、不会发生过热现象;并且蒸气中含氧量低,焊接对象不会氧化;能获得高精度、高质量的焊点。气相回流焊的缺点是介质液体及设备的价格高,介质液体是典型的臭氧层损耗物质,在

工作时会产生少量有毒的全氟异丁烯(P∏B)气体,因此在应用上受到极大限制。如图⒍14所示为气相回流焊设备的工作原理示意图溶剂在加热器作用下沸腾产生饱和蒸气,电路板从左向右进入炉膛受热进行焊接。炉子上方与左右都有冷凝管,将蒸气限制在炉膛内。