典型的温度变化过程通常由四个温区组成,分别为预热区、保温区、回流区与冷却区。

   (1)预热区。焊接对HCS361-I/SN象从室温逐步加热至150°C左右的区域,缩小与回流焊过程的温差,焊锡膏中的溶剂被挥发。

   (2)保温区。温度维持在150°C~160℃,焊锡膏中的活性剂开始作用,去除焊接对象表面的氧化层。

   (3)回流区。温度逐步上升,超过焊锡膏熔点温度30%~绷%(一般Sn/Pb焊锡的熔点为183°C,比熔点高约47°C~50℃),峰值温度达到”0℃~230°C的时间短于10s,焊锡膏完全熔化并润湿元器件焊端与焊盘。这个范围一般称为工艺窗口。

   (4)冷却区。焊接对象迅速降温,形成焊点,完成焊接。

由于元器件的品种、大小与数量不同以及电路板尺寸等诸多因素的影响,要获得理想雨 一致的曲线并不容易,需要反复调整设备各温区的加热器,才能达到最佳温度曲线。