黏结式编带
发布时间:2016/9/10 17:52:21 访问次数:761
黏结式编带。黏结式编带的底面为胶带,IC贴在胶带上,且为双排驱动。贴片时,供料器上有下剥料装置。 MC68HC908GP16CFB黏结式编带主要用来包装尺寸较大的片式元器件,如SOP、片式电阻网络、延迟线等。
编带式包装的绕纸盘(料盘)曲聚苯乙烯(Po1y SψrcnC,PS)材料制成,由l~3个部件组成,其颜色为蓝色、黑色、白色或透明,通常是可以回收使用的。料盘及其上面的标识如图⒉弱所示。
图⒉46 料盘及其上面的标识
元件方向:元件在装料带中的方向为元件长轴要垂直于带长方向。含有第一端子的包装边要朝向圆形定位孔,对于不能确定唯一方向的元件,第一端子要在第一象限。
黏结式编带。黏结式编带的底面为胶带,IC贴在胶带上,且为双排驱动。贴片时,供料器上有下剥料装置。 MC68HC908GP16CFB黏结式编带主要用来包装尺寸较大的片式元器件,如SOP、片式电阻网络、延迟线等。
编带式包装的绕纸盘(料盘)曲聚苯乙烯(Po1y SψrcnC,PS)材料制成,由l~3个部件组成,其颜色为蓝色、黑色、白色或透明,通常是可以回收使用的。料盘及其上面的标识如图⒉弱所示。
图⒉46 料盘及其上面的标识
元件方向:元件在装料带中的方向为元件长轴要垂直于带长方向。含有第一端子的包装边要朝向圆形定位孔,对于不能确定唯一方向的元件,第一端子要在第一象限。
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