⒛世纪60年代,欧洲飞利浦公司研制出可表面组装的纽扣状微型器件,供手表I业使用,M50222FP这种器件己发展成现在表面组装用的小外形集成电路(So℃)。它的引线分布在器件两侧,呈鸥翼形,引线的中心距为1.27mm,引线数可多达28针以上。⒛世纪70年代初期,日本开始使用方形扁平封装的集成电路(QFP)来制造计算器。QFP的引线分布在器件的四边,呈鸥翼形,引线的中心距最小仅为0.65mm或更小,而引线数可达月“百针、美国所研制的塑封有引线芯片载体(PLCC)器件,引线分布在器件的四边,i;|线中心距一般为127mm,引线呈“J”形。PLCC占用组装面积小,引线不易变形。

   ⒛世纪⒛年代,研制出无引线陶瓷芯片载体(LCCC)全密封器件,它以分抻在器件的金属化焊盘代替引线。该阶段初期,SMT的水平以组装引线中心距为1,刀llu ll的SMσSMD为标识,⒛世纪80年代,逐渐进步为可组装0.6111111和0,311llll细引线间距SMσSMD阶段。进入⒛世纪⒛年代后,03Ⅱm细引线间距SMαSMD的组装技术和组装设各趋向成熟120世纪90年代初期,CsP以其芯片面积与封装面积接近相等、可进行与常规封装r相同的处理和试验、可进行老化筛选、制造成本低等特点脱颖而出。19%年,日本各制造公司已有各种各样的CsP方案提出。从1996年开始,己有小批量产品出现。为适应因IC集成度的增大而使得同一sMD的输入/输出数(即引线数)大增的需求9将引线有规则地分布在sMD整个贴装表面而成栅格阵列型的sMD也从⒛世纪90年代开始发展起来,并很快得以普及应用,其典型产品为球形栅格阵列(BGA)器件。