现阶段,sMT与SMαSMD的发展相适应,在发展和完善引线间距03mm及其以柏超细间距组装技术的同时, M511664-80Z正在发展和完善BGA、CsP等新型器件的组装技术。

   由此可见,表面组装元器件的不断缩小和变化促进了组装技术的不断发展,而组装技术在提高组装密度的同时又向元器件提出了新的技术要求和配套性要求。可以说二者是相互依存、相互促进而发展的。

   MCM是⒛世纪90年代以来发展较快的一种先进的混合集成电路,它是把几块IC芯片组装在⊥块电路板上,构成功能电路块,称为多芯片模块(Multi-cllip Modtllc,MCM)。由于MCM技术是将多个裸芯片不加封装,直接装于同一基板并封装于同一壳体内,它与一般SMT相比,面积减小了3~6倍,重量减轻了3倍以上。