1.熟悉SMαsMD贴装。OPA541AP

   2 掌握热风焊枪、BGA芯片的植锡球工具等的操作。

   3 熟练掌握sMαsMD的手I焊接技能。

   【实训内容及步骤】

   1 sMC的手工焊接操作

   (1)选用⒛W带有千工焊接操作的尖锥形烙铁头的电烙铁、自径为06~08mm的焊锡丝。

   (2)焊接元件的时间控制在2~3s内。

   2.翼形引却sOP芯片的手⊥焊接操作

   (1)选用烙铁头为扁平式的普通电烙铁,锡丝良径可选10mm以。

   (2)先用无水乙醇擦除焊盘污垢;再检查sOP芯片引脚,若有变形,用镊子谨慎调整。

   (3)在SOP芯片引脚上涂助焊剂,然后安放在焊接位置L,且先焊接对角的两个引脚将器件围定,接着调整其他引脚与焊盘位置无偏差。

   (4)进行拉焊操作;用擦千净的烙铁头蘸上焊锡,一手持电烙铁由欠至右对引脚进行焊接,另一手持焊锡丝不断加锡c sOP芯片的焊接操作。