芯片结构的热学参数模拟计算
发布时间:2016/8/13 23:36:57 访问次数:577
热导率是衡量材料散热特性的参数,它与材料性质有密切关系。LED器件使用的各种材料的热导率系数如表⒎2所示⒓刀: 由上表可见,AK5353VT-E2环氧树脂的热导率与其他材料的热导率相差2~3个数量级,而且芯片侧表面和上表面都被环氧树脂覆盖,所以芯片的热量只有极小一部分通过环氧树脂向空气对流传热,而绝大部分热量通过粘结层,传导给底层的金属热沉和散热片,再通过对流传递给空气。
这里以芯片的各层结构热阻计算为例,建立热力学模型时,各层结构和材料性能在遵循实际情况的同时也可做如下相应的简化
热导率是衡量材料散热特性的参数,它与材料性质有密切关系。LED器件使用的各种材料的热导率系数如表⒎2所示⒓刀: 由上表可见,AK5353VT-E2环氧树脂的热导率与其他材料的热导率相差2~3个数量级,而且芯片侧表面和上表面都被环氧树脂覆盖,所以芯片的热量只有极小一部分通过环氧树脂向空气对流传热,而绝大部分热量通过粘结层,传导给底层的金属热沉和散热片,再通过对流传递给空气。
这里以芯片的各层结构热阻计算为例,建立热力学模型时,各层结构和材料性能在遵循实际情况的同时也可做如下相应的简化
相关技术资料- 8-13芯片结构的热学参数模拟计算
- 8-13从而把连续体的分析转化为单元分析加上对这些单元组合的分析问题
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