散热问题是功率型白光LED需重点解决的技术难题,散热效果的优劣直接关系到LED芯片的寿命和节能效果。GaN基LED是靠电子在能带间跃迁产生光的,其光谱中不含有红外部分,所以LED的热量不能靠辐射散发。JKT2206B如果LED芯片中的热量不能及时散发出去,会加速器件的老化。一旦LED的结温超过最高临界温度(根据不同外延及工艺,芯片温度大概为150℃),往往会造成LED永久性失效。另外不同体系荧光粉,耐高温能力也有较大的差别,通常荧光粉在120℃以上开始有衰减,导致LED器件出现光衰。因此,如何降低LED芯片表面的温度成为提高LED可靠性的关键。不论是LED芯片的结温,还是LED芯片的表面温度都是受LED器件整体散热系统的影响。有效地解决LED芯片的散热问题,对提高LED器件的可靠性和寿命具有重要作用。要做到这一点,最直接的方法莫过于提供一条良好的导热通道,让热量从pll结往外散出。在芯片的级别上,与传统正装结构以蓝宝石衬底与金线作为散热通道相比,倒装焊芯片结构有着较佳的散热能力。倒装技术通过共晶焊将LED芯片倒装到具有金属热沉的支架上,倒装芯片的大面积金属焊盘,与支架上的金属块构成导热系统,导热性能良好,明显提高了LED芯片的散热能力,保障LED的热量能够快速从芯片中导出。