在LED芯片生产中,点测分COW(chΦ on wafCr)点测和COT(chip on tapc)点测。COW点测是芯片制造过程中,在做研磨减薄前对厚片进行的测试, MLV-L10D此测试一般不会将晶片上的芯粒进行全点测,而是按照需求设置机台对晶片上的芯粒按照某位置上的规律进行抽点(也称跳点)。COW抽点的目的可归纳为:

   ①对测试前的前道工艺进行检验,起到及时反馈结果的作用。如果在抽点中发现光电参数异常,则需要分析、找出异常原因,及时解决异常点,提出防范措施,从而及时制止异常的进一步发生。

   ②可以根据测试结果对后续工艺形成参考和分类。

   ③一般GaN基LED芯片制造企业都会采用验证片的做法:外延片生长完毕后为了快速知道该炉外延片的光电参数,需要用几片有代表性的外延片做成COW片后测试,根据测试结果判断该炉外延片的各项光电参数(如亮度、电压、波长、抗静电能力等),然后可以按照客户要求根据此COW验证结果判断该炉外延片适合做某种满足要求的产品。

   COT点测是指对经过研磨、抛光、切割、裂片后在蓝膜上的芯粒进行的测试。此测试的主要目的是测试出每颗芯粒的各项光电参数值,方便后续根据要求分类,将不同光电参数的芯粒分选到不同的蓝膜上。