由于温度场、气体流MLV-L05D量场以及在MOCVD机台腔室中石墨盘上放片位设置等分布差异,再加上外延工艺技术不够成熟等原因,造成同一片外延片上不同区域的光电参数有差异,为了满足下游应用端光电参数同一性要求,需要将LED芯粒按照光电参数进行分类,而分类的前提就是点测出每一颗芯粒的各项光电参数。  

   一般测试机台工作时探针是固定不动的,靠控制系统在△轴方向、y轴方向、z轴方向,以及旋转轴方向来移动载片台来使芯粒的P、N电极与探针接触。因此,为了测试LED芯粒的光电参数,首先需要确定LED芯粒的精确位置,并且不能对芯粒表面造成伤害(如划伤)。所以测试机采用图像采集系统,将采集的LED芯粒图像经过匹配、识别、定位,测量出每颗芯粒的准确位置,然后将P、N电极移动到测试探针下,与LED芯粒测试仪构成回路,同时将逻辑位置发给LED芯粒测试仪,实现自动测试,并将测试结果保存到用于管理测试资料的数据库系统中,实现对每颗LED芯粒的各项光电参数的测量。