测试中使用的工具包括半导体参数测试仪、程控微探针台、真空泵、热载流AD8031AR子注入效应测试软件Relpro+TM。机械程控台是对硅片进行精确测量所必需的设备,它包括一个用于放被测硅片的圆盘平台,一个物镜放大倍数分别为5×、10×、⒛×、50×的显微镜,均可以在并y方向上移动的。圆盘平台和显微镜。测量时, 通过安装在真空基座上的探针实现与器件压焊点的接触。整个装置被包围在一个金属屏蔽罩内,以消除光等外界因素在器件表面可能产生的过载流子,也可以为小电流和小电容测试提供有效的电磁屏蔽。金属罩实际上就是著名的法拉第盒,通常接地。为了避免探针台电极与地之间的泄漏电流,屏蔽罩内应保持干燥。同时为了防止探针的振动,还应使用气垫装置。

   Rclpro+TM软件主要用于对器件进行r―/特性曲线的检测、加速应力寿命测试及对寿命参数进行提取。