(1)减少封装体内部气泡,避免塑封Q1000BS5体裂纹的产生。在IC后道封装的塑封过程中,环氧模塑料在熔融状态下充填成型时,包入或卷进去的空气及饼料中原有的挥发性物质在压实阶段不能完全排出,残留在塑封体内部就形成内部气泡,导致塑封体裂纹的产生,使水汽容易进入,从而导致树脂的耐温性能下降,影响器件的电通过树脂预热时温差工艺,即树脂放入料筒中时,温度高的树脂放在上面,温度低的树脂放在下面,则预热时上面温度高的树脂先熔化填充料筒与树脂饼料之间的间隙,空气就从流道的方向排出,而不会进入树脂的内部产生气泡。

   (2)减小金属框架对封装的影响。金属框架是塑料封装IC用基本材料,从装片开始进入生产过程一直到结束,几乎贯穿整个封装过程,对装片、键合、塑封、电镀、切筋等工序质量均有影响。为提高塑封IC的可靠性,对塑封用金属框架要求选铜质引线框架,以达到良好的热匹配。增加工序去除塑封冲制成形时的毛刺,减小应力。

   (3)电装要求。拆包后必须在24h内装配完器件,没有装配完的器件需要保存在干燥的气氛中,否则要进行高温烘烤,将器件表面吸附的水汽蒸发出来后才能进行电装。